我国颁布数字音频行业标准
2007年1月20日，信息产业部与广东省人民政府在北京正式发布了具有自主知识产权的中国数字音频电子行业标准——《多声道数字音频编解码技术规范》。新标准基于广州广晟数码技术有限公司自主研发的数字音频编解码技术(DRA)。该技术的主要性能指标已经达到国际先进水平，拥有压缩效率高、音质好、解码复杂度低和容错能力强等优点，可广泛应用于数字电视、数字音频广播、宽带多媒体及移动多媒体等领域。 该标准于2007年1月1日起开始实施。
电子制造企业面对
中国绿色环保新挑战
面对全球“绿色制造”发展趋势，由信息产业部联合发展改革委等七部委联合制定的《电子信息产品污染控制管理办法》也将于今年3月1日正式施行，自该日起，电子信息产品必须加贴一个醒目的环保标志。不含有毒有害物质或元素的产品，加贴绿色e标志，内含有毒有害物质或元素的产品，加贴橙色警示标志。
芯原联合 Chips&Media
提供多媒体解决方案
芯原股份有限公司和Chips&Media 近日宣布，双方就提供基于彼此技术的综合音频和视频解决方案达成战略合作关系。新产品将结合来自芯原用于先进音频工艺的同类最佳 DSP 解决方案、来自 Chips&Media 的超低功耗可升级视频解决方案以及综合的系统软件框架。
根据合作关系条款，芯原将在其 IP 和 ASIC 平台组合中加入 Chips&Media 的视频产品，而 Chips&Media 将在其硅产品中加入 ZSP(R) 方案。
力晶、尔必达正式签约成立瑞晶
力晶近日宣布，与日商尔必达（Elpida）合资成立瑞晶电子，双方正式签约。力晶与尔必达去年12月7日签订备忘录，规划共同成立瑞晶。力晶表示，此次签约的内容与当时备忘录的内容相同，力晶也正式取得瑞晶五成股权。双方同时也针对共同研发50纳米世代制程，签订合作协定。
飞思卡尔加入IBM芯片开发联盟
飞思卡尔半导体日前加入了由IBM领导的芯片技术开发联盟。在该联盟中，飞思卡尔公司将参加45纳米芯片制造技术的开发，参与开发45纳米芯片制造的规则与技术。飞思卡尔还可以选择在IBM工厂中产生芯片。参加IBM联盟的主要成员有：AMD公司、索尼公司、东芝公司、英飞凌公司和新加坡渣打半导体公司。
Cirrus Logic 1050万美元
收购科圆半导体
Cirrus Logic公司日前宣布收购科圆半导体。科圆半导体是一家位于上海的无晶圆厂集成电路设计公司。在此次收购中，Cirrus Logic将付给科圆股东1050万美元现金，还同意根据未来两年财务业绩付给特定员工可能的公司盈利。
科圆半导体成立于2004年，主要为单节锂离子电池市场开发电池保护集成电路。拥有员工37人，其中30人为工程师。
茂德大陆首个芯片项目落户重庆
茂德科技股份有限公司的八英寸集成电路项目上月20日正式签约落户重庆，这是其在大陆投资的第一座芯片制造厂。据介绍，该项目落户于重庆市西永微电子产业园，是大陆中西部地区第一条以0.25微米线宽制程技术为切入点的八英寸集成电路项目。项目总投资逾九亿美元，预计在2008年1月建成并试生产，项目达产后每年销售额有望突破五亿美元。 此举更加完善了我国西部地区从芯片设计—制造—封装测试完整的产业链，同时也会吸引更多的配套厂登陆西部。
智多新一代PMP平台突破娱乐极限
智多微电子继成功推出了高集成移动多媒体协处理器“阳光一号C625”和“阳光二号C626”之后，近日在深圳隆重举行了“视听随行，精彩随心”-----智多微电子K900 PMP平台新闻发布会，它是智多发展历程中的又一款标志性的产品。K900 PMP平台是基于智多新一代高性价比的单芯片CP29xx系列推出的“Solution-On-ChipTM”PMP平台，实现了PMP产品功能的巨大跨越。
ADI与凌讯组建联合设计实验室
ADI和凌讯日前在上海发布联合设计实验室开业，该设计实验室为中国新兴的移动电视市场研发参考设计。该实验室将凌讯科技公司的解调器技术与ADI公司的低功耗射频（RF）调谐器完美结合。它将提供完整的移动电视前端解决方案（包括从天线通过调谐器、解调器到MPEG- TS 接口），对我国数字电视产业起到重要推动作用。
泰克获DesignVision 2007大奖提名
泰克公司近日宣布，其RSA6100A系列实时频谱分析仪获得了国际工程联盟(IEC)测试测量设备类DesignVision 2007大奖的提名。DesignVision奖旨在表彰在业内处于领先地位并有益于业界发展的技术、应用、产品和服务。DesignCon技术方案委员会及评选委员会在审查创下历史记录的大量竞争产品后，评选出九大类别的提名产品。今年的技术方案委员会由96家业内领导企业参与组成。
瑞萨重组中国事业体制
瑞萨科技宣布，为了扩大在中国的事业，瑞萨将重组在中国的销售和应用技术体制，新的事业体制于2007年1月正式实施。此次重组，瑞萨将原来4家销售公司合并为2家，即“瑞萨电子（上海）有限公司”和“瑞萨香港有限公司”，销售网点也相应由原来的10个精简为7个，应用技术公司被整合为2家，即“瑞萨科技（北京）有限公司”和“瑞萨科技香港有限公司”。此次调整对于实现中国业务的本地化起到重要作用。
年产1200吨多晶硅项目在南京开工
近日，年产1200吨多晶硅项目在南京江宁开工。多晶硅项目是由江苏新双龙投资担保公司和香港联中合资组建的江苏新双龙硅电资源有限公司开发的新项目，注册资本1200万美元，预计分三期建设。今年底一期工程建成后可形成年产1200吨太阳能用（单）多晶硅产品能力和规模，实现年销售收入2.4亿元、利润6000万元、税金2000万元。项目全部建成后将形成销售收入5亿元、利润1.5亿元的产业规模。
NEC授权使用 MIPS 处理器
MIPS科技宣布NEC电子公司选择 MIPS32 24KEc 和 24KEf 内核，用以开发先进的数字家庭解决方案。MIPS 科技在这些新兴市场领域占有主导地位，如数字电视、机顶盒和 DVD。十几年来，NEC 电子公司围绕MIPS32和MIPS64架构开发了一系列创新的解决方案。产品包括 64 位 VR Series 和广泛用于数字消费产品（如个人录像机和 DVD 录像机）的单芯片产品。
威捷采用Synopsys IC Compiler
进行90纳米设计
美国威捷半导体公司（Silicon Optix）采用Synopsys IC Compiler下一代布局布线解决方案，设计其高性能视频处理器。为了转向90纳米工艺，威捷半导体评估了市场上所有的解决方案，并最终选定了IC Compiler，这是因为它不仅能够提供必要的性能，最低的转移风险，而且还针对未来的技术创新提供了最佳发展路线图。
IBM Power6处理器时钟频率达6GHz
据报道，IBM的Power6处理器正在试图超越5GHz，而该公司与索尼、东芝联合研制的第二代Cell处理器将运行于6GHz，目前PS3游戏机使用的Cell已经达到4GHz。Power6拥有7亿只晶体管，核心面积341平方毫米，将以65nm技术制造。IBM宣布，Power6处理器将于2007年供应服务器市场，每个计算核心(MPU)频率4～5GHz。
Altera携手EDA伙伴实现
高级信号完整性技术
Altera公司近日宣布通过其EDA合作伙伴实现了预加重和均衡链路估算(PELE)技术，帮助设计人员在Altera Stratix II GX FPGA中估算信号完整性设置。Mentor Graphics公司是首家在工具流中集成了PELE的EDA合作伙伴。PELE最初只适用于Altera的内部信号完整性专家系统，与Mentor Graphics HyperLynx工具结合后，高速设计人员采用该技术在几个小时内便可以完成系统仿真，并预测系统性能；而采用别的方式在实验室测试台上验证性能则需要花费几个月的时间。
NXP退出Crolles 2联盟
恩智浦近日宣布在2007年合约期满之后，将不会延长其目前在 Crolles 2联盟的合作。恩智浦决定采取其它方式进行未来的工艺技术开发，但在2007年仍会与Crolles 2联盟的其它成员完成目前的45纳米CMOS计划，并且确保顺畅交接。Crolles2联盟主要成员有ST、NXP、TSMC和Fresscale。该联盟目前已有120纳米、90纳米及近期的65纳米制工艺产品推出上市。
Symbian落户中国发展智能手机
1月16日，智能手机操作系统供应商Symbian在北京隆重举行“Symbian中国开业典礼”，新公司的成立主要为其在中国市场的客户及生态系统内的合作伙伴日益增长的商业发展和市场运营提供支持。两年前诺基亚、索尼爱立信就把中国作为全球主要研发中心之一，Symbian中国公司的成立可以借助其本地资源为中国市场的两家主要客户提供更完善的产品和服务，与此同时也将与更广泛的手机制造商开展合作。Symbian CEO Nigel承诺，将在中国进行长期投资。
惠普突破摩尔定律增加晶体管数量
美国惠普公司的科学家近期宣布，他们采用了一种纳米科技成果，可以将单位面积芯片上的晶体管数量增加八倍。相当于应用了三轮摩尔定律。惠普公司的科学家表示，他们这一次并未采用减小晶体管线宽的技术来提高数量，而是采用了一种所谓“纳米线”的技术。这种技术除了增加晶体管数量之外，还可以降低芯片的电耗。
Intel欲售以色列Fab 18关Fab 8
Intel日前证实了公司确实打算关闭在以色列耶路撒冷的晶圆厂Fab8。该晶圆厂的关闭是Intel决定在2007年底终止其所有汽车控制器芯片业务的结果，同时又准备出售位于水牛城(Kiryat Gat)拥有3500名雇员的Fab 18闪存工厂。变更后，Intel在以色列将仅剩水牛城(Kiryat Gat)的唯一一间工厂——Fab28。该工厂在2008年下半年将会使用45纳米工艺对300纳米的晶片进行切割。
日立化成开发出适用于SiP的
铜表面处理技术
日前，日立化成开发出了适用于SiP（系统级封装）高密度布线底板的铜表面处理技术。能够均匀地形成表面粗糙度（Rz）为过去的1/10、即20～40nm级的凹凸。在确保布线精度的情况下，能够将与多层底板所需的绝缘层之间的粘接力维持在同等水平。
大日本印刷斥资200亿日圆
在台建光罩厂
继全球光罩龙头厂凸版印刷（Toppan Printing）在中国台湾地区设立中华凸版，全球第二大厂大日本印刷（Dai Nippon Printing）亦将投资约200亿日圆（约1.65亿美元）在中国台湾地区设立光罩厂，预计2008年9月开始量产，主要生产65纳米光罩，将供应台湾等亚太地区半导体厂所需。
飞索开始试制45nm工艺NOR型闪存
美国飞索半导体（Spansion）将在2007年3月底之前开始试制45nm工艺NOR型闪存。该公司已宣布将在2008年中期开始量产45nm产品，不过并未公布在此之前的步骤。此次该公司公布了面向量产的一大步骤——使用300mm晶圆进行试制的计划。试制将在位于美国加利福尼亚州的研发设施中进行。另外，该公司已宣布量产生产线是现在正在导入设备的新300mm生产线“SP1”。
炬力推出新一代13系列产品
炬力公司日前宣布，已经开始向一些客户出货新一代的13系列产品，供客户试样评估。炬力的13系品列产采用了32bitMIPS和24bitDSP的双核架构，可全面支持各种音频和视频格式并可大幅提升视频解析度：新产品支持 WMV，AMV，MPEG-4 SP 及 MJPEG 等视频格式，还可支持众多音频格式，如 MP3，ADPCM，WMA，OGG，APE，Audible，WAV 等。炬力预计新产品将在2007年下半年开始大量出货。
Tensilica联手Virage
共推16种IP设计工具包
Tensilica和Virage Logic日前联手推出16种专为Tensilica公司钻石系列标准处理器特别设计的针对内核优化的IP Kit，分别采用了TSMC 130纳米 和90纳米 G 制造工艺。 这些最新的针对内核优化的IP Kit由Virage Logic公司 ASAP(面积,速度和功耗) 存储器和ASAP 逻辑IP核组成。设计者可针对每一款钻石系列处理器IP核进行优化来满足面积、性能或功耗的要求。
博通推出业界首款
数字有线电视机顶盒芯片
博通公司近日宣布，推出业界首款先进的数字有线电视机顶盒芯片BCM7118，该芯片支持DOCSIS/EuroDOCSIS 2.0有线电视调制解调器规范，同时支持与即将出台的DOCSIS 3.0规范兼容的下行频道捆绑。这个新的单片系统解决方案支持最新的视频压缩技术，且支持频道捆绑并具有强大的安全保障能力，可帮助多系统运营商更安全地向用户提供基于互联网的新型IP视频服务。
Cadence Systemverilog
渐成主流验证开发技术
Cadence公司宣布，其基于SystemVerilog的验证解决方案在去年迅猛发展，用该语言进行试验的客户从大约40家增加到了150家，他们或者将该语言应用于创建功能原型项目，或者应用到主流产品开发。该公司将SystemVerilog的加速发展归结为多种原因，包括SystemVerilog语言支持的大幅提升、拓展的多语言功能、Cadence Incisive Plan-to-Closure Methodology以及更新的高级SystemVerilog验证技术。
SiGe助四创电子
开发 WiMAX 客户端设备
SiGe 半导体日前宣布为安徽四创电子公司的 SunMAX 客户端设备提供WiMAX 收发器。SunMAX CPE设备包括室内和室外单元，可为 OEM 厂商带来无线宽带语音、数据和多媒体服务的卓越性能。SunMAX CPE设备符合宽带无线接入的IEEE 802.16d 规范。对于作为最后一英哩 (last mile) 宽带接入技术的 WiMAX，用户的需求正不断增长，在此推动之下，预期明年市场将达到300 至 400 万个单元。
飞兆就中兴通讯诉讼案判决提出上诉
飞兆半导体公司日前宣布，将就广东省深圳市中级人民法院判决中兴通讯股份有限公司胜诉一案提出上诉。该判决限令飞兆半导体向中兴支付人民币65,733,478 元 (约820万美元)。飞兆半导体认为有关的产品责任指控是无效的，并将向广东省高级人民法院提出上诉。
Synopsys DFM新品
解决45纳米工艺问题
Synopsys近日推出了具备工艺识别功能的可制造性设计(DFM)新系列产品PA－DFM，用于分析45纳米及以下工艺定制/模拟设计阶段的工艺变异的影响。随着工艺尺寸的日益减小，先进硅技术将引起更多如应力工程的变异问题，这将越来越影响电路的性能。Synopsys PA-DFM系列的核心产品Seismos和Paramos可将制造变异信息反标回设计阶段，帮助定制IC（IP、标准单元、存储器和模拟线路）的设计人员优化布局并最大限度提高成品率。
Zetex凭借DDFA技术挑战顶级音效
Zetex公司推出一款新型数字放大器芯片组。它由ZXCZM800多通道数字调制器及ZXCZA200模拟反馈处理器组成，可以挑战最佳线性放大器所产生的音效。该芯片组采用Zetex独特的 Z 类直接数字反馈放大器 (DDFA) 架构，能够实现不同类型的高性能产品，如家庭影院、立体Hi-Fi和动态扬声器应用，实现低于0.004%的THD+N 性能水平和120dB 的动态范围。
WJ公司发布
UHF RFID引发阅读器革命
WJ通讯公司近日宣布推出第一个最小、价钱最便宜、具有突破性的第二代UHF RFID组件WJM3000。该组件是在WJ通讯公司最近发布的RFID阅读器芯片组WJC200的基础上研制的。WJ通讯公司充份发挥WJC200芯片组的作用，因而能够独一无二地突破阅读器在价钱方面的壁垒，并且设计制造了产业界中价钱最低、尺寸最小的RFID组件，从而可以加快RFID的大量使用。
VIRTEX-5全球首个
通过所有v1.1标准测试
赛灵思公司宣布其Virtex-5 LXT FPGA通过了最新的PCI Express端点 v1.1基本标准兼容性测试认证大会（Compliance Workshop）组织的测试，并且已经进入PCI-SIG集成商列表。这也是负责PCI Express兼容性的PCI-SIG组织首次召集兼容性测试认证大会并完成针对v1.1的兼容性测试，其Virtex-5 系列是全球第一个也是目前市场上唯一的65nm FPGA系列产品。
道康宁与东京应用化学
合作开发含硅双层光阻
道康宁公司与东京应用化学工业日前宣布，双方已合作开发并在市场上推出新的双层光阻。这种新材料将硅聚合物用于成像层 (imaging layer) 以提高蚀刻选择性，满足65纳米和更先进制程的微影要求。由于新光阻的高硅含量，因此也可免除多使用一层硬光罩的需要，简化了次65奈米的制程。此一突破性材料的推出让半导体产业的光阻技术与193纳米微影制程向前迈进了一大步。
智原科技采用MAGMA的
FineSim SPICE电路模拟器
MAGMA公司近日宣布，智原科技已经选用微捷码 (Magma)的FineSim SPICE电路模拟器作为其高性能芯片设计的模拟器。FineSim SPICE是SPICE等级的模拟分析工具，内建为混合的数字和类比设计使用的晶体管级(transistor-level)模拟分析能力。FineSim SPICE包含一个全套的SPICE模拟引擎，可使顾客在晶体管(transistor)水平模拟大规模混杂信号系统芯片的分散处理 。FineSim SPICE相比其它电路模拟器产品有更好的准确性与更快速的运作时间，将设计上的模拟时间降低至24小时以下，而某一通用竞争者的模拟器则需时26天。
炬力率先推出 AEF 护耳技术
炬力公司日前率先推出炬力AEF护耳技术，并将全线产品支持此功能。该技术通过对芯片端软件的修改，在MP3/MP4播放器等终端产品上实现护耳功能，将收听音量和时间纳入人性化自动控制，以期在不影响收听体验的前提下，提醒和辅助消费者保护听力。
尚德斥资近亿美元
投资硅薄膜太阳电池
无锡尚德上海投资项目近日已进入招投标阶段，该项目预计在2010年完成建设。无锡尚德在上海的投资，目的在于建立新型太阳能电池研发、制造基地。上海尚德将成为无锡尚德新型太阳能电池生产制造基地，未来还将成为无锡尚德全球技术研发中心。
FameG推出
保护嵌入式软件的系列芯片
福华先进微电子(上海)有限公司推出了一款嵌入式系统软件的安全保护方案——嵌入式软件安全卫士，其所用芯片FS88x6具有应用面广、功耗小、安全性高等特点，潜在市场巨大。此芯片是针对当前市场上，软件被窜改盗用的事件层出不穷情况而研发的，并已成功运用在立体声蓝牙方案、IP网络照相机、机顶盒、媒体播放器、DVR/PVR硬盘录像机、游戏机等产品，主要瞄准需要保护嵌入式系统软件的厂商。
S2C公司发布
新的基于FPGA的ESL工具套件
近日，思尔芯公司发布了首个把FPGA平台转化为ESL工具的套件——TAI Pod+TAI Player。TAI Pod+TAI Player使SoC/SIP设计者能够在所有兼容TAI技术的FPGA平台上使用TAI IP(一种基FPGA的IP格式)进行系统级的设计，并且也可以把平台中的设计与SystemC等ESL的模型相结合进行仿真。TAI Pod+TAI Player同时也提供了丰富的运行和调试FPGA平台的功能，帮助开发者解决在构建基于FPGA的SoC/SIP平台时经常所遇到的各种困难。
IC Insights：fabless
占06年IC销售总额的20%
市场研究分析机构IC Insights近日发布的一份报告指出，无晶圆厂（fabless）IC设计公司2006年的营收占据了全球IC市场销售总额的20%之多，这一份额是其2000年所占份额水平的两倍。IC Insights非常看好无厂设计公司的增长趋势，并预测无厂设计公司营收在2011年将占据整个IC市场销售额的25%。另据McClean最新发布的报告显示，无厂IC设计公司2006年的销售总额较上年增长了16%，比整个IC市场9%的增长率高出了7个百分点。
iSuppli
06年Q4半导体库存仍未消化
据iSuppli公司的消息称，2006年第四季度半导体库存水平持续上扬，意味着库存过剩的状况将一直延续到2007年。Isuppli分析员表示，过剩库存增加了4.9%，但这些过剩库存并不足以阻碍市场的增长。”
iSuppli称，芯片供应商在第四季度遭遇了3G无线手持设备及高端计算机用半导体芯片订单的减少，半导体市场似乎也逐渐具备了网络和有线通讯的弱点，此外，液晶电视的产能过剩也增加了相关芯片该季度的库存水平。
泰克推出
DSA70000示波器和P7500探头
泰克公司日前推出新的DSA70000系列实时数字串行分析仪（DSA）和P7500探头系统，这两款新面世的产品将以其世界领先的测试性能为新一代高速串行数据应用标准的开发提供最有力的支持。这两款新品与泰克公司最近推出的DSA8200采样示波器和AWG7000信号发生器一起组成了一套完整测试产品线，而这一领先的测试产品先将以无以伦比的性能满足从事高速串行数据技术开发工作的工程师们的需求。所有这些仪器都针对2代和第3代串行数据的测试要求进行特别设计，以此向工程师提供全新的高速测试平台。
冲电气与ZyCube开发晶圆级CSP技术
冲电气与ZyCube决定联合开发并生产晶圆级CSP技术“ZyCSP”，该技术主要面向采用硅贯通电极技术制造的摄影元件。ZyCube提供ZyCSP技术，冲电气工业提供晶圆级CSP技术。ZyCube开发的ZyCSP是一种晶圆级CSP技术：在形成摄影元件的晶圆上开许多孔，然后形成贯通晶圆的电极。与采用线焊的封装相比，ZyCSP封装技术可实现小型化和超薄化，还可将包括防护玻离罩在内的厚度降低至0.6mm以下。