材料/新器件3个方向推进。设计企业除提供集成电路产品外，还向客户提供完整的应用解决方案，移动智能终端的基带芯片和应用处理器仍然保持世界前列水平。芯片制造业工艺特征尺寸20nm实现产业化，16/14nm新工艺实现重大突破。封装测试业以TSV技术为基础的3D/2.5D封装大量推广，我国与世界领先水平的差距进一步缩小。
四是国内企业实力倍增，有望洗牌全球格局。中国IC企业实力不断增强，海思从2012年开始已是中国最大的Fabless厂商，2015年有望跻身全球Fabless Top10。此外，紫光集团收购展讯和锐迪科，并获得英特尔入股之后，成为国内IC企业的巨头；2014年年底，长电科技收购新加坡星科金朋，有望进入封装产业全球前五。综合来看，在国内整机市场增长的带动下，2015年中国IC企业实力将持续提升，开始步入全球第一梯队，全球产业竞争格局有望被洗牌。
五是政策环境日趋向好，基金引领投资热潮。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》细则的逐步落地，以及国家集成电路产业投资基金项目启动，国内龙头企业陆续启动收购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合，同时也带动了集成电路市场的投资热潮。目前，国家集成电路产业基金一期预计总规模已达1387.2亿元，实现超募187.2亿元。预计2015年起未来5年将成为基金密集投资期，同时撬动万亿规模社会资金进入到集成电路领域，从而带动行业资本活跃流动。