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软件开发,硬件总体设计方案模版

时间:2022-07-08 09:10:03 浏览次数:

  文档作者:

 编写日期:

  项目经理:

  批准日期:

 文档模板修改纪录表

 日期 修改人 修改内容描述

 2012-7-6

 陈长发 编写目的增加:说明该项目所属产品是新设计还是升级设计。

 2012.11.6 陈长发 详细列明设计目标

  文档修订控制

 序号 版本号 修订日期 修订概述 修订人 备注

 目录 1. 引言 ................................................................................................................................................................................. 2 1.1

 编写目的 .................................................................................................................................................................... 2 1.2

 定义 ............................................................................................................................................................................ 3 1.3

 参考资料 .................................................................................................................................................................... 3 2. 硬件需求.......................................................................................................................................................................... 3 3. 硬件体系总体概述 .......................................................................................................................................................... 3 3.1

 设计目标 .................................................................................................................................................................... 3 3.2

 设计原则 .................................................................................................................................................................... 3 3.3

 总体功能框图 ............................................................................................................................................................ 3 3.4

 硬件单板联系图 ........................................................................................................................................................ 3 4. 硬件单板功能及特性描述 .............................................................................................................................................. 3 4.1

 母板/背板说明 ........................................................................................................................................................... 3 4.2

 XX 单板 ...................................................................................................................................................................... 3 5. 结构与工艺 ...................................................................................................................................................................... 3 6. 关键技术和难点 .............................................................................................................................................................. 4 7. 尚未解决的问题(可选)

 .............................................................................................................................................. 4 8. 附录 ................................................................................................................................................................................. 4

  1. 引言 1.1 编写目的 说明编写这份文档的目的。同时说明该项目所属产品是新设计还是升级设计。

 1.2 定义 列出本文中用到的专门术语的定义和外文首字组词的原词组。

 1.3 参考资料 列出有关的参考资料,如:

 本项目的硬件需求说明书; 属于本项目的其他 已发表的文件; 本文件中各处引用的文件、资料,包括所要用到的硬件开发标准。

 列出这些文件的标题、发表日期、出版单位等。

 2. 硬件需求 描述硬件需求的功能和性能指标

 3. 硬件体系总体概述 3.1 设计目标 说明单板的模块组成; 说明单板要实现的功能、单板处理能力、单板转发性能; 说明单板面板接口类型、数量、带宽(最高运行速率); 说明单板所有存储介质类型、容量、安装方式; 说明单板的应用范围、特性、工作方式等。

 3.2 设计原则 设计的依据。如行业标准,电路设计原则,元器件选择准则,耐环境设计(如:明确防振动、冲击措施),保证整机能满足有关要求(如运输要求);防潮、防盐雾、防霉菌)等。

 整机兼容性、安全性、电磁兼容性、可扩展性、可生产性、可测试性、可维修性和可维护性设计考虑等等。

 3.3 总体功能框图

  以功能模块为单元用图形描述系统总体框架,并简要说明各部分的联系,简要说明划分理由。

 3.4 硬件单板联系图 以单板为模块给出系统联系图,简要说明与功能模块的对应关系,并简要说明单板划分理由。

 4. 硬件单板功能及特性描述 4.1 母板/背板说明 列出母板的信号说明和接口的信号说明(即各单板的出线信号详细说明)等

 就每块单板按以下顺序说明:

 4.2 XX 单板 4.2.1 单板详细功能及方框图 4.2.2 单板的特性描述和指标说明 指明主要信号在单板的特性,单板各种指标的说明。如:CPU 处理速度要求(MIPS),通信系统的传输带宽、误码率,CPU 升级路径,功耗等。

 4.2.3 其他说明 如:

 单板与系统的配合要求(指出各单板与系统的配合,如:时序配合、驱动能力、阻抗匹配等); 单板主要器件推介(对单板用到的主要器件进行较为详细的介绍,并指出其用法要点); 实现要求(对关键电路的实现进行要求,如某一部分须用 EPLD/FPGA 实现,或用推荐电路等)。

 5. 结构与工艺 应明确结构件主要外形尺寸,参照标准,热设计,电磁兼容设计,可达性设计(即便于安装,维护的要求)及安全(防漏电损伤,机械损伤)设计等要求。对于需特殊处理的工艺指出其要求。

 6. 关键技术和难点 7. 尚未解决的问题(可选)

 8. 附录 对系统的关键技术和难点、特点等需要的一些附加说明资料(可选

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